一般的 MLCC是在電路上暫時充電，去除噪音的最普通晶片形態的 Capacitor 。 是能夠實現多尺寸和大範圍容量的產品群，擁有在 PCB上快速貼裝晶元的結構。

應用: 智慧手機、PC、HDD/SSD板、平板、Display、遊戲機、DC-DC Converter、車載應用程 序

為應對輕薄設備及模組，貼裝於Solder Ball中間，減小模組厚度，或在基板內部形成 Embedded，可確保貼裝面積。

能夠為行動裝置的高速 AP快速提供穩定電流，去除高頻噪音，減少外部環境壓力影響。

應用：智慧手機、穿戴式裝置、IC 封裝、模組產品

能夠通過Soft Termination的柔性（Ductile Properties），減少對晶片施加的熱性/機械性壓力，擁有強力應對 Board Bending壓力的特性。

應用: 所有應用程式 （智能手機、PC、HDD/SSD板、平板、顯示器等） ，尤其主要用於 Power（SMPS， DC-DC Converter）、產業用應用程序

PCB的機械性/熱性發生變形時，為不使 MLCC 出現不良，應用應對外部變形的壓力管理技術的產品，比現有產品的耐久性更強，可應用於要求安全性的應用程式。

應用: 車載用應用程序

為從ESD保護電路進行使用，而進行專業化的產品，與普通 MLCC 產品相比，保證更高水準的 ESD。 滿足IEC 61000-4-2 規格。

應用: 車載用應用程序

即使MLCC產品發生裂開，內部發生短路，但還能夠防止電路操作不當，由此而設計的產品。 而且還增添保證了 5mm 彎帶，防止因 PCB 變型導致不良。是 MLCC 產品中安全性最高的產品。

應用: 車載用應用程序

電子設備中因壓電現象導致 MLCC 出現震顫，MLCC的這種震顫傳遞到基板，基板開始震顫，就會出現 Audible Noise（20Hz~20kHz）。

Low Acoustic Noise 產品能夠有效減少這種噪音。

應用: PAM （GSM / TD-SCDMA / TDD-LTE）， PMIC， DC-DC 轉換器

具備低等價串聯感應係數（ESL ： Equivalent Series Inductance）的 MLCC，能夠用少數代替高速 IC用 MLCC，用於有貼裝面積限制的電路。

應用: 所有應用程式 （智能手機、穿戴式裝置、IC封裝、PC）

隨著各種行動裝置等電子設備小型化，為確保貼裝空間，將各種晶片統一成一體的產品。 有節約貼裝費用和減少 Ripple Voltage 的效果。

應用: 所有應用程式 （智能手機、PC、HDD/SSD 板、平板、顯示器等）